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霍尼韦尔电子材料部宣布 工厂已完成高纯度铜和锡在精炼和铸造产能方面的提升
 2014年6月19日,霍尼韦尔电子材料部宣布,其华盛顿州斯波坎市(Spokane)的工厂已完成高纯度和锡在精炼和铸造产能方面的提升。

  这项计划于2011下半年启动,随着半导体产业采用更多新兴技术,更多需求应运而生,该高纯度扩能计划正是应此市场需求而展开。

  霍尼韦尔溅镀靶材业务部总监ChrisLaPietra表示:“我们倾听并响应客户的需求。这次对产能提升的投资便印证了我们的承诺。”

  应用高纯度铜的先进芯片设计推动了产业对铜材料需求的持续提升。此外,存储器制造商从铝转向铜的过程又产生了额外的需求。

  当作为集成电路中的电导体时,铜的电阻比铝低,因此可以实现更快的芯片速度和更高的设备性能。由于上扬,芯片封装应用也从长期以来的行业标准材料(金)转移到了铜。

  锡作为铅的替代品,也越来越常被使用于高级芯片封装应用,为那些必须遵守无铅材料相关法规的客户提供新的选择。

  霍尼韦尔是半导体行业中领先的金属材料供应商,生产高纯度物理气相沉积(PVD)/溅射靶材以及用于电子互连的高级封装材料。公司可提供多种金属靶材,包括铜、钴、铝、钛和钨。这些金属主要用于制作半导体内集成电路的导电线路。霍尼韦尔生产的高级封装材料包括铜和锡,用于芯片与终端设备之间的电子连接。

  为确保金属原料的优质、稳定和安全供应,霍尼韦尔还纵向整合了原材料的生产,可为半导体行业提供各种专用金属。因此,在原材料短缺或行业波动时期,其供应链可以为客户提供更好的质量控制和交货保证。

  除了生产高纯度金属、溅射靶材和高级封装材料之外,霍尼韦尔还可提供多种专用于半导体行业的材料,包括电子聚合物、精密热电偶和电子化学品。